事業内容

技術情報1

基板実装

技術情報1

ボードアセンブリ・ユニット機器を中心に電子機器の少量多品種生産から受託しています。
自社で部品調達、試作評価、試験なども対応し、大型サイズ基板、0402サイズの極小部品、55mm□ICと幅広いパーツの搭載が可能です。社会インフラを中心とした高品質、長期保守に対応した生産体制を構築しております。


ユニット組立

技術情報2

人工衛星に搭載する基板や、鉄道、交通などの社会インフラで使用される製品など、高品質、高難度に御対応した実績を多数有しております。


検査・解析・リワーク

技術情報2

解像度 10μmのAOI装置からICT、X線検査装置など生産工程で必要な検査設備をそろえております。
0603サイズの手はんだ付けや交換が困難な部品のはんだ付けや取り外しにも対応しており、不具合解析やBGA、QFPなどのIC交換など幅広く対応しております。


試作

技術情報2

ポイントフローにより、設計段階の試作製作などで初期費用を抑えることができ、納期短縮、コスト低減に効果があります。

部品管理

技術情報2

自社での管理規定はもちろんの事、お客様の御要望に合わせた環境、エビデンス管理に対応し、部品の品質を守ります。