検査

解像度 10μmのAOI装置からICT、X線検査装置など生産工程で必要な検査設備をそろえております。 外観だけでは判断の難しい底面電極部品などのはんだ付け状況や、市場在庫部品の良品検査など幅広く対応しております。

解析

底面電極部品のはんだ付け状態、はんだ濡れ広がり、ボイド発生状況と占有面積判定が可能、BGA部品のはんだ付け状態、ボール潰れ形状、簡易CT機能による断面スライス観察による解析に対応しております。