修理

0603サイズの手はんだ付けや交換が困難な部品のはんだ付けや取り外し、BGA、QFPなどのIC交換にも対応しております。

リワーク

リワーク装置での部品交換、最適はんだ溶融条件を温度プロファイル基板で導き出し、同一条件リワークに対応しております。