受託開発

受託にて開発・設計・生産を行う事業（システム事業）を展開しており、 特に、社会インフラシステムなどの長期運用を必要とする分野においてデジタル処理、通信機器、情報システムで多数の開発実績があり、お客様より高い評価をいただいております。

受託開発を通して培ってきた技術、ノウハウを活かし、デジタル回路、アナログ回路、FPGA設計、組込ソフト、WEBアプリケーション、シーケンス、筐体設計など幅広く提供しており、屋外、屋内問わず、分電盤、制御盤、筐体などの板金加工、ケーブル、ハーネスやユニット配線組立に対応しております。自社で部品調達を行い、市場状況により代替品の提案も行っております。

 

ＥＭＳ（受託製造）

 

資材調達から板金加工、本体組立、基板組立、評価試験まで一貫した体制のもと、試作などの少量多品種からEMSによる量産まで幅広く対応しております。

 

基板組立

高密度面実装ライン（全4ライン）、外観検査装置、X線検査装置を有し、0603サイズの極小部品の手はんだ付けや試作から小ロット多品種までの生産を得意としております。

基板組立事業の詳細につきましては、関係会社（大森電子株式会社）HPを御覧下さい。

 

リバースエンジニアリング

基板ごと互換性のある新基板に代替いたします。Z80、i8085等の古いマイコンもFPGAに置き換え代替いたします。また、ソフトウェアを変更することなく代替可能です。

既存基板をそのままで、部品単位での代替も可能です。互換部品の選定＆置換（別パッケージ部品，PLD， FPGA等に代替）や親子基板を製作し、既存基板の継続使用を可能にします。

板金加工

屋内・屋外向けの筐体、ユニット製作を得意としており、厳しい環境下に対応する製品を製作しております。

組立、板金加工では試作～を得意としており、設計と製造の両面からお客様の御要求に合わせて御提案させて頂きます。

資材調達